近期很多用戶對(duì)手機(jī)殼激光焊接機(jī)存著較高的興趣,，目前能對(duì)手機(jī)殼及其它配件進(jìn)行焊接的設(shè)備有兩種適合其加工要求，那就是模具激光焊接機(jī)和手持激光焊接機(jī),。

手機(jī)殼激光焊接機(jī)優(yōu)勢(shì)：

1. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)主要用于焊接薄壁材料和低速焊接。脈沖激光焊接主要應(yīng)用于厚度在１mm以下薄壁金屬材料的點(diǎn)焊和縫焊；連續(xù)激光焊接大部分采用高功率激光器,，主要應(yīng)用于厚度在２mm以上的厚板金屬材料的焊接。

2. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)是一種無(wú)接觸加工方式,，對(duì)焊接零件沒(méi)有外力作用,。激光能量高度集中，對(duì)金屬快速加熱、快速冷卻,，對(duì)許多零件熱影響可以忽略不計(jì),，可認(rèn)為不產(chǎn)生熱變形，或者說(shuō)熱變形較小,。

3. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)能夠焊接高熔點(diǎn),、難熔、難焊的金屬,，如鈦合金,、鋁合金等。

4. 激光焊接過(guò)程對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染,，在空氣中可以直接焊接,，激光焊接工藝簡(jiǎn)便，焊點(diǎn),、焊縫整齊美觀,，易于計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)或機(jī)械手、機(jī)器人配合,，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,，生產(chǎn)效率高。

5. 可進(jìn)行微型焊接,。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑,，且能定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微,、小型工件的組焊中,。

6. 激光焊縫的機(jī)械強(qiáng)度往往高于母材的機(jī)械強(qiáng)度。這是由于激光焊接時(shí),，金屬熔化過(guò)程對(duì)金屬中的雜質(zhì)有凈化作用,，因而焊縫不僅美觀而且強(qiáng)度高于母材。

7. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)不僅能很好地焊接各類金屬,，而且能焊接非金屬,、半導(dǎo)體、陶瓷等,，并具有焊后熱變形小,、焊縫質(zhì)量好等特點(diǎn)。

8. 既可手動(dòng)焊接,，也可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化批量生產(chǎn),。