在當(dāng)前的電子行業(yè)中,，激光焊接工藝也可以廣泛應(yīng)用,，例如固態(tài)繼電器的密封和斷開焊接、連接器和連接器的焊接,、金屬外殼,、手機(jī)、MP3和其他結(jié)構(gòu)部件的焊接,。電機(jī)外殼與連接器的焊接,、光纖連接器接頭等,。

手機(jī)數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,，其精細(xì)焊接位置很小。全自動(dòng)激光焊接機(jī)則是焊接其的主要產(chǎn)品,。

激光焊接具有焊接精細(xì),、牢固好,、密封不透氣和不漏水、焊接速度快的特點(diǎn),。激光焊接設(shè)備采用結(jié)構(gòu)密封設(shè)計(jì),，動(dòng)力部分下沉式布置，有效保護(hù)操作人員的安全,。

全自動(dòng)激光焊接機(jī)利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池,。它是一種的焊接方式,，主要針對(duì)薄壁材料、零件的焊接,，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊,、對(duì)接焊、疊焊,、密封焊等,，深寬比高，焊縫寬度小,，熱影響區(qū)小,、變形小，焊接速度快,，焊縫平整,、美觀，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,，焊縫質(zhì)量高,，無(wú)氣孔，可準(zhǔn)確控制,，聚焦光點(diǎn)小,，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,。

數(shù)據(jù)線全自動(dòng)激光焊接機(jī)產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1,、速度快、深度大,、變形小,。

2、能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接,，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單,。

3、可焊接難熔材料如鈦,、石英等,，并能對(duì)異性材料施焊,，效果良好。

4,、激光聚焦后,，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí),，深寬比可達(dá)5:1,，高可達(dá)10:1。